华为海思目�����APP前正在研发SSD节制芯片，同时操纵中芯的0.18微米工艺出产电源治理芯片。据报导，中芯国际8寸产能已被被华为海思、高通、FPC等夺走近七成的产能。

据媒体报导指中芯的产能已被塞爆，此中8寸晶圆厂被华为海思、高通和瑞典指纹辨认芯片年夜客户FPC三个年夜客户夺走近七成的产能，这从侧面证实华为海思本年的出货量很是猛，也间接证实华为手机本年的出货量确切在猛增。

华为是国产第一年夜手机品牌，与其他手机企业分歧的是，它尽可能采取自家华为海思的芯片，以搀扶华为海思的成长，加强本身的焦点合作力，以取得久远的成长。

今朝华为海思首要是操纵中芯的0.18微米工艺出产电源治理芯片，海思的电源治理芯片年夜量耗损着中芯国际的产能，意味着华为的电信装备、手机等营业确切在快速成长，致使对电源治理芯片的需求量年夜增。本年上半韶华为的营收同比暴增40%，而电信装备和手机营业恰是它的两年夜营业收入来历。

华为海思的手机芯片则首要是由台积电代工，这申明了华为不单在焦点芯片方面对峙自立设想，即便是外围的芯片也在尽力自行开辟。

除公共所知的这些芯片外华为其实还电信装备、收集通讯装备所采取的网通处置器等也是华为海思设想，2014年台积电推出的16nm工艺恰是华为海思帮忙开辟的，而华为海思的网通处置器恰是台积电16nm工艺唯一的两个客户之一，因为这类工艺的能效乃至还不如台积电的20nm是以华为海思继续帮忙台积电改良到客岁三季度推出广受好评的16nmFF+工艺。

不外随后台积电却优先赐顾帮衬苹果，将其16nmFF+工艺产能用在出产iPhone6s采取的A9处置器，而华为海思的麒麟950则延迟到11月才能上市。受此教训，和中国年夜陆鞭策本身的半导体系体例造成长，华为海思转而与中芯国际合作研发14nmFinFET工艺。原本估计中芯国际要到2020年才能量产14nmFinFET工艺的，不外有动静指该工艺将无望提早到2018年，这意味着华为海思和中芯国际的半导体制造工艺研发进展顺遂将能提早达产。

除上述芯片外，华为海思听说还在研发当前正发着迅猛的SSD节制芯片，存储芯片在各个行业利用普遍，对华为当前正进入的手机、办事器营业都年夜有裨益，海思进入这个行业也恰是国度但愿成长的芯片财产之一，华为海思进入各个芯片行业证实了它的壮大研发实力，固然也有助在华为的成长。