在6月5日的Computex 2018年夜会上，联发科发布了旗下5G基带芯片的最新历程：Helio M70 5G modem肯定将在2019年表态。

联发科总司理陈冠州暗示，估计来岁推出的首款5G基带芯片M70，将采取台积电7nm工艺制程，早期会采取分手式设想，即基带芯片和利用处置器芯片分手，将来才会将有合作力的产物整合进利用处置器的单晶片产物。

别的，周渔君流露，联发科今朝正积极介入到5G规格制订尺度组织3GPP会议，正联袂NOKIA、NTT Docomo、中国挪动和华为等装备商和运营商进行更深切的合作。

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