Wirepas和Silicon Labs(芯科科技，NASDAQ：SLAB)配合公布推出可释放网状收集中多重协议毗连潜能的软硬件处理方案。藉由其在智能电表市场日趋成长的关系和成功经验，Wirepas和Silicon Labs合作采取ERF32 Wireless Gecko无线电的真正同时多重协议互换处理方案，将为毗连照明、智能能源和资产治理等利用供给更多立异利用场景。

Wirepas和Silicon Labs联袂使客户和合作火伴能应用Wirepas Mesh软件的怪异功能，包罗收集可扩大性、靠得住性和易用性，和EFR32 SoC的RF机能和多重协议毗连。该结合处理方案操纵了Wirepas Mesh收集通信协议堆叠，和Silicon Labs的Bluetooth软件、Micrium OS和RAIL无线接口层软件来治理单个EFR32 SoC上同时的Bluetooth和Wirepas Mesh毗连。

Bluetooth是节制照明系统和室内导航的抱负协议，可透过易在操作的智能型手机App提高用户满足度。同时，还可透过智能型手机在不需客制化硬件的环境下简化装备摆设，进一步简化安装和调试进程。Wirepas Mesh软件是年夜型物联网收集的主干，而Bluetooth供给了无所不在的点对点利用者接口。协议组合还知足了可毗连照明处理方案在零售、贸易和饭馆市场不竭成长的需求。

Wirepas公司履行长Teppo Hemiä暗示，Wirepas Mesh和Silicon Labs的EFR32平台协作可处理工业级物联网的火急问题，即若何透过无线体例毗连数十亿具有分歧、且不竭转变的收集需求之装备。高机能网状收集和Bluetooth手艺的连系，供给了一种壮大的方式来知足合作火伴和客户的多重协议毗连需求。

Silicon Labs副总裁暨物联网产物总司理Dennis Natale暗示，Wirepas和Silicon Labs集成的多重协议处理方案使利用开辟人员解脱开辟收集通信协议堆叠和调剂多种无线协议的复杂性，让Silicon Labs和Wirepas的配合客户可专注在各类物联网范畴中建立怪异的加值网状收集利用。

Wirepas Mesh的吞吐率是保守网状收集处理方案的20倍以�����APP上，且同时保存了路由装备采取一般电池即可运转多年的能力，而所有这些都可在运转时设置装备摆设。透过Wirepas Mesh，利用层不具有垂直锁定，当需要时并可应用业界尺度的IPv6软件。Wirepas Mesh的怪异机能基在其完全的分离架构，该架构有别在其它手艺，可实现史无前例的范围、密度、靠得住性和网状毗连本钱范式的改变。