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华体会,华为推出巴龙5000基带芯片多项性能据世界第一

发布日期:2024-01-21

2018年世界挪动年夜会前夜,华为发布了全球首款商用的、基在3GPP的5G芯片巴龙5G01,而在本年的世界挪动年夜会前夜,这家公司再度迈出一年夜步,推出缔造多项第一的巴龙5000基带芯片。

华为常务董事、消费者营业CEO余承东在5G发布会暨2019世界挪动年夜会预沟通会上引见说,巴龙5000是世界上首款单芯片多模的5G芯片(3G/4G/5G),能耗更低、机能更强、时延更短;采取了更强的工艺,好比7nm制程;撑持NSA和SA双架构;同时是业界撑持最普遍频段的芯片,撑持TDD和FDD;不但比拟4G有10倍的速度晋升,比拟竞品有2倍以上的速度晋升;撑持毫米波,最高到达6.5Gbps速度;这款芯片亦是世界首款撑持R14 V2X的5G芯片。

另外,华为还将以“巴龙5000+麒麟980”的体例�����APP为手机供给处理方案。

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