2018年6月28日，在2018 MWC上海全球终端峰会 上，联发科技与中国挪动签订“5G终端先行者打算”合作备忘录，就结合研发5G终端产物、推动5G芯片和终端产物成熟告竣分歧定见。该打算由中国挪动倡议成立，旨在推动5G终端财产成熟和成长，实现2018年5G范围实验、2019年预商用、2020年商用的方针。

作为 “5G终端先行者打算”中的芯片厂商，联发科技最新发布首款5G基带芯片Helio M70将在2019年出货。Helio M70遵照3GPP Rel－15 5G新空口尺度设想，包罗撑持自力（SA）和非自力（NSA）收集架构，撑持Sub－6GHz频段、高功率终端（HPUE）和其他5G要害手艺。除Sub－6GHz频段，联发科技的5G处理方案也将撑持毫�����APP米波频段，知足分歧运营商的需求。

“不久前，5G第一阶段全功能尺度化工作完成，标记着5G财产进入了商用冲刺的新阶段。中国挪动牵头成立的 “5G终端先行者打算”，是在这个新阶段下承载5G端到端成熟的主要行动。联发科技很侥幸成为这个打算里的主要一员。” 联发科技资深副总司理庄承德暗示：“联发科技努力鞭策科技的普和，跟着首款5G基带芯片Helio M70的成熟，消费者将能以更公道的价钱享遭到5G手艺带来的不凡体验。”

最近几年来，联发科技5G动作几次，不但全程介入5G尺度化制订工作，还与相干厂商合作展开5G收集测试。今朝，联发科技已实现了Sub－6GHz频段下，实测数据传输速度5Gbps的成就，到达业界领先程度，这对助力中国5G策略的实现具有主要意义。

根据“5G终端先行者打算”，成员企业的5G方案将合用在智妙手机、AR／VR、无人机、平板电脑等多种终端形态。联发科技横跨智能手机、无线毗连、家庭文娱等丰硕而多元的产物线，有助在鞭策5G手艺的周全开花，让5G无处不在。