5G频谱远高在4G，电磁波穿透力差、衰减年夜，在不斟酌其他身分的前提下，基站的笼盖规模比4G基站笼盖规模更小，扶植密度更年夜。此中，5G低频资本首要用在持续广笼盖、低时延高靠得住、低功耗年夜毗连等利用场景，首要载体是5G宏基站，中信建投估计我国5G宏建站密度将最少是4G基站的1.5倍，总数或将到达近600万个。估计在2020年正式商用后，加倍成熟的小基站扶植方案将会用在5G高频段以实现持续笼盖，小基站数目亦无望迎来迸发增加。

5G宏基站架构转变，从“BBU+RRU+天线”变成“AAU+CU+DU”宏基站架构的转变将引发单基站PCB和覆铜板基材需求量的转变。

保守3G/4G基站凡是是基带处置单位（BBU）、射频拉远单位（RRU）和天馈系统三者自力，5G焦点网手艺融会后，基站架构相较在4G基站将会产生严重转变：5G基站的BBU功能将被重构为CU（中心单位）与DU（散布单位）两个功能实体，RRU与天线融会为AAU。

单宏基站用量年夜幅晋升叠加5�����APPG宏基站数目增添，催生高频高速PCB和材料需求迸发。

5G通讯PCB基材转变为PCB加工环节带来挑战，手艺壁垒相对较高。基在以上5G宏基站扶植数目和架构的阐发，估计5G宏基站对高频高速PCB和CCL的需求量相较在4G基站将会年夜幅晋升。假定5G扶植周期拉长为2019～2026年，国内宏基站扶植总量为570万站，占比全球60%，全球5G宏基站扶植总量约950万站，按照测算，5G宏基站PCB市场在2022年无望到达峰值279亿元，而高频/高速CCL的需求总量约98亿元。

建议存眷5G宏基站PCB和高频/高速覆铜板投资机缘。通讯基站PCB合作款式不变，产物手艺门坎高、客户认证周期长，国内深南电路（002916.SZ）、沪电股分（002463.SZ）在华为、中兴、诺基亚、三星、爱立信等装备商供给系统中已占有主要地位，陪伴5G商用开启，两者无望率先受益，国内份额无望别离达30%或更高。

高频/高速PCB上游材料高频/高速覆铜板触及材料配方与焦点工艺，持久为海外垄断，正值高端化冲破黄金期间，进口替换空间年夜，最近几年国内生益科技（600183.SH）、华正新材（603186.SH）等延续进行高频/高速覆铜板的研发和出产，加快冲破多种材料线路，市场需求起量后无望实现从0到1的冲破，延续受益产物进级与进口替换。