今朝正强烈热闹举行中的世界通信年夜会（MWC）中，无疑的 5G 手机已成为大师存眷的核心，各家手机年夜厂纷纭颁发 5G 手机以宣示本身的手艺领先性。不外，在今朝颁发的相干 5G 手机中，都仍是以步履处置器外加 5G 基频芯片来毗连收集为主，在手机设想上难免有较多的障碍。对此，步履处置器龙头高通（Qualcomm）在 25 日晚间发布了全球首款整合 5G 基频的骁龙步履处置器（SoC），以处理如许的问题。

按照高通的引见，新整合 5G 基频的骁龙步履处置器将在 2019 年第 2 季流片，2020 年上半年商用。不外，需要留意的是，现阶段高通并没有发布该款骁龙步履处置器的定名。不外，遵照高通的定名老例，今朝最新的步履处置器为骁龙 855 的环境下，将来新的步履处置器极可能会被定名为“骁龙865”。高通进一步指出，新一代整合 5G 基频的步履处置器将援助第 2 代毫米波天线、sub 6GHz 射频元件，还援助 5G 的省电手艺（PowerSave）。而今朝高通旗下最新的 5G 基频芯片，就是在日前所发布的骁龙 X55，这款频芯片将在 �����APP2019 年末摆布最先供货。骁龙 X55 5G 基频芯片采取 7 纳米单制程出产，具有最高 7Gbps 的下载速度，和最高达 3Gbps 的上传速度。同时 4G LTE 的收集部门也进行了进级，从 X24 撑持的 Cat20，提高到 Cat 22，援助最高 2.5Gbps 的下载速度。别的，X55 5G 基频芯片除援助 5G 和 4G 收集以外，骁龙 X55 5G 也援助 5G 和 4G 收集间同享堆叠的频段，它首要是针对 5G 收集摆设早期。由于 4G 收集承载年夜大都材料流程量。是以，透过援助 5G 和 4G 收集间同享堆叠的频段进行资本分享。将来，在高通心一代的步履处置器中，整合了 5G 基频芯片以后，预感机能将最少与骁龙 X55 不异，乃至还可能进一步的晋升。这对今朝也已推出 5G 基频芯片的联发科、英特尔、三星、和华为来讲，将可能会形成不小的压力。