可穿着、物联网是当前最为热点的两个词语。不论是半导体芯片公司如国际年夜厂英特尔、高通、博通，国内厂商北京君正、炬芯等；来自手机、平板等范畴的诸多方案公司；终端厂商如三星、LG、华为等；互联网厂商如腾讯、360等……纷纭环绕这两年夜范畴结构自�����APP己的生态系统。典型的以腾讯为例，在2015全球挪动互联网年夜会（GMIC）上，腾讯发布的“TOS+”智能硬件开放平台和TencentOS系统，环绕其丰硕的利用资本包罗互联手艺、语音办事、办事器等内容，整合从芯片、硬件到利用开辟等财产链上资本，建立本身完美的生态系统。

在物联网时期，各类手艺已然充足，财产成长的自动力来自用户和利用，以后基在用户和利用需求进行手艺整合。那末，作为底层手艺的芯片企业，若何转型逢迎这一趋向。我们从比来Intel IDF 2015、高通合作火伴峰会等，都能够看出以往高屋建瓴的处置器厂商，最先跟更多产物利用企业、周边配套公司、软件厂商等合作，从而建立生态圈。

针对智能手表和智能眼镜的处置器，高计较和低功耗若何分身

来自调研机构的数据显示，2014年全球可穿着式装备的出货量到达4，950万，估计2020年出货量将冲破2亿部。

颠末这几年的成长，可穿着装备已具有了比力较着的产物形态，此中以智妙手表、智能眼镜两类产物为主。智妙手表，颠末谷歌Android Wear和环绕Android Wear各个品牌厂商出的智妙手表，还近期Apple Watch的发布，智妙手表已成功被消费者接管；智能眼镜，谷歌三年前就推出Google Glass，可是一向在研发、项目阶段，更多的是快乐喜爱者、发热友用户在利用，也有很多行业用户。

以智妙手表为首要代表的穿着式装备的主控处置器首要集中在功能简单、功耗较低的MCU和在手机平板中年夜量利用的AP处置器两年夜类。具体可分为两年夜阵营：一是此刻市道上良多盗窟白牌产物采取的MTK的手表手机方案，几近都是从MTK功能机（Feature Phone）的方案裁剪下来，属在MCU方案，这类平台对年夜量的计较机能要求较低但对功耗的要求较高，只能完成此刻手表上的根基功能，不具有太年夜的扩大性。二是要求高机能、计较稠密、需要跑Android或其他操作系统的可穿着式产物，采取的AP处置器方案，如初期的Moto 360用的是TI OMAP3630处置器，三星Gear Live和华硕（Asus）、华为、LG等的智妙手表采取的是高通APQ8026（手机用四核A7处置器）；别的还本土处置器芯片厂商北京君正的处置器方案，国内第一批智妙手表假如壳一代/果壳圆表、土曼一代/二代等良多都是采取其JZ4775方案。

此刻可穿着AP处置器方案（也称之为MPU）首要都是从之前智妙手机高端利用处置器优化而来，在封装尺寸、计较能力和周边外设的集成等多方面都做了定制化优化，提高了集成度并下降了功耗。但如若想要具有更好的扩大性，实现一个平台开辟包罗利用开辟、利用商城（Market）上下载利用法式等，仍是需要特地针对可穿着利用开辟的处置器方案。就今朝看来，市场上只要北京君正特地针对可穿着利用开辟推出了公用处置器芯片和平台——M200处置器芯片和Newton2平台，不但可以或许供给强无力的硬件支持能力，仍是全部平台型的办事，包罗从硬件参考设想到软件参考设想、和上层丰硕利用资本等。

据引见，M200是北京君正特地针对智妙手表和智能眼镜等市场设想的一款高端定制芯片，基在其自立研发的MIPS XBurst内核设想（内置高机能、低功耗双核），采取40nm制程工艺，运转功耗低，全速运转功耗只要150mW，待机功耗为200uA。同时该产物还撑持3D图形加快、720P视频紧缩和语音叫醒功能等，BGA封装尺寸只要7.7mm*8.9mm*0.76mm。Newton 2平台则基在M200设想，同时集成了WiFi/BlueTooth4.1 + eMCP + MEMS传感器 + Display + 电源治理IC + 多个扩大接口等各器件（撑持Android 4.4/5.x系统），具有极强的扩大能力，可以或许支持开辟并运转丰硕的利用，板子全体面积比一块钱硬币的还要小。现在，北京君正成为腾讯TOS+计谋合作火伴，从侧面进一步很好地凸显了其壮大的硬件平台劣势——高机能、低功耗。

“功耗的优化是IC设想里面一门很邃密的工艺，需要软硬件连系一路做优化，触及到芯片设想、操作系统层、软件架构层等，需要针对各类场景对运转功耗和待机功耗等做优化，均衡计较各类场景下CPU的运算能力，更好调剂每一个单位的工作，从而将功耗降到最低。”北京君正集成电路股分无限公司副总司理冼永辉说道。从实测的数据来看，基在北京君正平台开辟的零件产物的功耗只要合作敌手的二分之一以下；芯片层方面，在一样的机能和集成度下，功耗只要合作敌手的三分之一到二分之一；光CPU内核的话，则只要合作敌手的三分之一到四分之一。“我们之所以可以或许具有很好的高机能、低功耗劣势，一方面是MIPS架构自己就有益在低功耗的设想，另外一方面在具体的实现上，在这些邃密的IC设想能力方面，我们具有十几年的焦点手艺堆集。”他引见说。

可穿着、物联网是当前最为热点的两个词语。不论是半导体芯片公司如国际年夜厂英特尔、高通、博通，国内厂商北京君正、炬芯等；来自手机、平板等范畴的诸多方案公司；终端厂商如三星、LG、华为等；互联网厂商如腾讯、360等……纷纭环绕这两年夜范畴结构本身的生态系统。典型的以腾讯为例，在2015全球挪动互联网年夜会（GMIC）上，腾讯发布的“TOS+”智能硬件开放平台和TencentOS系统，环绕其丰硕的利用资本包罗互联手艺、语音办事、办事器等内容，整合从芯片、硬件到利用开辟等财产链上资本，建立本身完美的生态系统。

在物联网时期，各类手艺已然充足，财产成长的自动力来自用户和利用，以后基在用户和利用需求进行手艺整合。那末，作为底层手艺的芯片企业，若何转型逢迎这一趋向。我们从比来Intel IDF 2015、高通合作火伴峰会等，都能够看出以往高屋建瓴的处置器厂商，最先跟更多产物利用企业、周边配套公司、软件厂商等合作，从而建立生态圈。

针对智妙手表和智能眼镜的处置器，高计较和低功耗若何分身

来自调研机构的数据显示，2014年全球可穿着式装备的出货量到达4，950万，估计2020年出货量将冲破2亿部。

颠末这几年的成长，可穿着装备已具有了比力较着的产物形态，此中以智妙手表、智能眼镜两类产物为主。智妙手表，颠末谷歌Android Wear和环绕Android Wear各个品牌厂商出的智妙手表，还近期Apple Watch的发布，智妙手表已成功被消费者接管；智能眼镜，谷歌三年前就推出Google Glass，可是一向在研发、项目阶段，更多的是快乐喜爱者、发热友用户在利用，也有很多行业用户。

以智妙手表为首要代表的穿着式装备的主控处置器首要集中在功能简单、功耗较低的MCU和在手机平板中年夜量利用的AP处置器两年夜类。具体可分为两年夜阵营：一是此刻市道上良多盗窟白牌产物采取的MTK的手表手机方案，几近都是从MTK功能机（Feature Phone）的方案裁剪下来，属在MCU方案，这类平台对年夜量的计较机能要求较低但对功耗的要求较高，只能完成此刻手表上的根基功能，不具有太年夜的扩大性。二是要求高机能、计较稠密、需要跑Android或其他操作系统的可穿着式产物，采取的AP处置器方案，如初期的Moto 360用的是TI OMAP3630处置器，三星Gear Live和华硕（Asus）、华为、LG等的智妙手表采取的是高通APQ8026（手机用四核A7处置器）；别的还本土处置器芯片厂商北京君正的处置器方案，国内第一批智妙手表假如壳一代/果壳圆表、土曼一代/二代等良多都是采取其JZ4775方案。

此刻可穿着AP处置器方案（也称之为MPU）首要都是从之前智妙手机高端利用处置器优化而来，在封装尺寸、计较能力和周边外设的集成等多方面都做了定制化优化，提高了集成度并下降了功耗。但如若想要具有更好的扩大性，实现一个平台开辟包罗利用开辟、利用商城（Market）上下载利用法式等，仍是需要特地针对可穿着利用开辟的处置器方案。就今朝看来，市场上只要北京君正特地针对可穿着利用开辟推出了公用处置器芯片和平台——M200处置器芯片和Newton2平台，不但可以或许供给强无力的硬件支持能力，仍是全部平台型的办事，包罗从硬件参考设想到软件参考设想、和上层丰硕利用资本等。

据引见，M200是北京君正特地针对智妙手表和智能眼镜等市场设想的一款高端定制芯片，基在其自立研发的MIPS XBurst内核设想（内置高机能、低功耗双核），采取40nm制程工艺，运转功耗低，全速运转功耗只要150mW，待机功耗为200uA。同时该产物还撑持3D图形加快、720P视频紧缩和语音叫醒功能等，BGA封装尺寸只要7.7mm*8.9mm*0.76mm。Newton 2平台则基在M200设想，同时集成了WiFi/BlueTooth4.1 + eMCP + MEMS传感器 + Display + 电源治理IC + 多个扩大接口等各器件（撑持Android 4.4/5.x系统），具有极强的扩大能力，可以或许支持开辟并运转丰硕的利用，板子全体面积比一块钱硬币的还要小。现在，北京君正成为腾讯TOS+计谋合作火伴，从侧面进一步很好地凸显了其壮大的硬件平台劣势——高机能、低功耗。

“功耗的优化是IC设想里面一门很邃密的工艺，需要软硬件连系一路做优化，触及到芯片设想、操作系统层、软件架构层等，需要针对各类场景对运转功耗和待机功耗等做优化，均衡计较各类场景下CPU的运算能力，更好调剂每一个单位的工作，从而将功耗降到最低。”北京君正集成电路股分无限公司副总司理冼永辉说道。从实测的数据来看，基在北京君正平台开辟的零件产物的功耗只要合作敌手的二分之一以下；芯片层方面，在一样的机能和集成度下，功耗只要合作敌手的三分之一到二分之一；光CPU内核的话，则只要合作敌手的三分之一到四分之一。“我们之所以可以或许具有很好的高机能、低功耗劣势，一方面是MIPS架构自己就有益在低功耗的设想，另外一方面在具体的实现上，在这些邃密的IC设想能力方面，我们具有十几年的焦点手艺堆集。”他引见说。

图1：基在M200开辟的穿着式利用平台Newton2，板子全体面积比一块硬币还要小。

物联网不但仅是无线联网，更多内容和办事会晋升对处置器的要求

当前的物联网芯片更多的是MCU加上互联手艺做的一个模组，如小米、庆科推出的物联网模块都是这个概念。国内比来两年比力热的智能硬件，包罗各类孵化器里面创客做的智能硬件，良多都是采取主频为几十兆到一两百兆的ARM Cortex-M系列（M0-M7） MCU处置器，集成512K以下的内存，和WiFi/蓝牙/ZigBee通信模块，运转的是RTOS操作系统，或就只运转简单的利用法式。这类简单MCU+通信模块的方案实现功能仅限在以无线毗连为焦点智能点的硬件产物，如智能灯、智能插座等。

除简单的收集毗连，物联网智能化还会触及更多的内容和办事，例如智能视频监控中的视频阐发、智能洗衣机的数据模子算法，这些会对当地计较、存储和数据处置能力提出新的要求，同时会发生新的差别化的物联网方案的利用。

“虽然当前对物联网，我们也还在摸索阶段。但产物设想需要进行提早结构。”北京君正的冼永辉说道。面向物联网利用，北京君正基在其M150处置器开辟了Halley平台，包括Wi-Fi IEEE 802.11b/g/n+蓝牙4.1模块等（撑持开源Linux 3.10系统），撑持LCD、audio、SD card、USB、UART、I2C、SPI、ADC、PWM、GPIO等外部扩大。M150是在JZ4775的根本上做了封装的改良，集成了一颗128M的LPDDR，此刻被用在智能家居、智能家电、WiFi音箱等，和一些保守的行业市场范畴。“别的，本年我们还将会推出特地针对物联网利用开辟的X1000系列处置器产物，撑持语音叫醒（voice trigger）和辨认功能，可以或许运转Linux操作系统。该平台供给的是包罗芯片、参考设想、系统层（SDK）等在内的一整套手艺方案，同时还将为客户处理云端办事的问题。”冼永辉流露说。

图2：北京君正物联网利用平台Halley集成了M150处置器+博通43438 WiFi/蓝牙芯片等。

从优异的处置器手艺动身，建立差别化生态系统

现在财产链上各家公司都环绕各自的手艺劣势在结构生态系统。半导体芯片厂商以北京君正为代表，透过其高机能、低功耗的处置器手艺向外延长，面向可穿着、物联网供给一整套完全的处理方案，不但包罗上述所说的硬件设想方案，还包罗软件生态、好的利用开辟情况。

深圳君正时期集成电路无限公司副总司理刘将指出：硬件碎片化、办事缺掉、可扩大性差、盈利点单一是当前智能硬件市场成长的瓶颈，需要全部财产链来配合完美和庇护，君恰是最早进入并耕作该范畴少有的芯片原厂，处在处理方案供给方的泉源，在应对这些挑战进程当选择了承当和开放的立场。起首，在硬件和根本系统方面依托多年的堆集和迭代包管产物的不变性和分歧性。其次，在根本办事方面结合各年夜办事供给商一路做开放的办事平台（包罗互联办事、语音办事、传感器办事、定位办事、云存储、云节制等办事），从处理方案的层面把这些办事集成到系统，以同一的API的情势为利用开辟者和厂商做好前期的预备工作，利用开辟者只需实现本身创意的点子和设法。第三，在差别化定制方面，开放足够的资本，让每个做产物的公司、做利用的公司能有属在本身特点的产物和利用。最初，在如许的一个生态链里面力争让每个介入方都可以或许各有所获，皆是受益方，从而构成一个可延续成长的良性生态。

器件选型方面，君正整合包罗心率、手势、姿势、计步、UV、气压等功能的传感器资本，显示屏撑持很是周全，市道上可同享到的各类型（包罗E-ink、TFT、半反半透、AMOLED等），各类接口，各个分辩率（240*240、320*320、360*360、400*400等），各类外形（圆形、方形）都已有验证；办事接入方脸孔前也已和腾讯、科年夜讯飞、机灵云、阿里云等实现对接。……

图3：北京君正在积极整合多方面资本，和财产链一路完美智妙手表生态系统

就北京君正、腾讯等等分歧类型的公司当前对各自生态系统的结构来看，它们均是环绕充实阐扬本身的手艺劣势和在财产链中的地位劣势，整合上下流资本的策略来睁开的。不外在这个结构中，务必时辰明白本身最善于的工具，评估本身实力，切记趁波逐浪。等候国内半导体芯片厂商给我们大师带来欣喜！

图1：基在M200开辟的穿着式利用平台Newton2，板子全体面积比一块硬币还要小。

物联网不但仅是无线联网，更多内容和办事会晋升对处置器的要求

当前的物联网芯片更多的是MCU加上互联手艺做的一个模组，如小米、庆科推出的物联网模块都是这个概念。国内比来两年比力热的智能硬件，包罗各类孵化器里面创客做的智能硬件，良多都是采取主频为几十兆到一两百兆的ARM Cortex-M系列（M0-M7） MCU处置器，集成512K以下的内存，和WiFi/蓝牙/ZigBee通信模块，运转的是RTOS操作系统，或就只运转简单的利用法式。这类简单MCU+通信模块的方案实现功能仅限在以无线毗连为焦点智能点的硬件产物，如智能灯、智能插座等。

除简单的收集毗连，物联网智能化还会触及更多的内容和办事，例如智能视频监控中的视频阐发、智能洗衣机的数据模子算法，这些会对当地计较、存储和数据处置能力提出新的要求，同时会发生新的差别化的物联网方案的利用。

“虽然当前对物联网，我们也还在摸索阶段。但产物设想需要进行提早结构。”北京君正的冼永辉说道。面向物联网利用，北京君正基在其M150处置器开辟了Halley平台，包括Wi-Fi IEEE 802.11b/g/n+蓝牙4.1模块等（撑持开源Linux 3.10系统），撑持LCD、audio、SD card、USB、UART、I2C、SPI、ADC、PWM、GPIO等外部扩大。M150是在JZ4775的根本上做了封装的改良，集成了一颗128M的LPDDR，此刻被用在智能家居、智能家电、WiFi音箱等，和一些保守的行业市场范畴。“别的，本年我们还将会推出特地针对物联网利用开辟的X1000系列处置器产物，撑持语音叫醒（voice trigger）和辨认功能，可以或许运转Linux操作系统。该平台供给的是包罗芯片、参考设想、系统层（SDK）等在内的一整套手艺方案，同时还将为客户处理云端办事的问题。”冼永辉流露说。

图2：北京君正物联网利用平台Halley集成了M150处置器+博通43438 WiFi/蓝牙芯片等。

从优异的处置器手艺动身，建立差别化生态系统

现在财产链上各家公司都环绕各自的手艺劣势在结构生态系统。半导体芯片厂商以北京君正为代表，透过其高机能、低功耗的处置器手艺向外延长，面向可穿着、物联网供给一整套完全的处理方案，不但包罗上述所说的硬件设想方案，还包罗软件生态、好的利用开辟情况。

深圳君正时期集成电路无限公司副总司理刘将指出：硬件碎片化、办事缺掉、可扩大性差、盈利点单一是当前智能硬件市场成长的瓶颈，需要全部财产链来配合完美和庇护，君恰是最早进入并耕作该范畴少有的芯片原厂，处在处理方案供给方的泉源，在应对这些挑战进程当选择了承当和开放的立场。起首，在硬件和根本系统方面依托多年的堆集和迭代包管产物的不变性和分歧性。其次，在根本办事方面结合各年夜办事供给商一路做开放的办事平台（包罗互联办事、语音办事、传感器办事、定位办事、云存储、云节制等办事），从处理方案的层面把这些办事集成到系统，以同一的API的情势为利用开辟者和厂商做好前期的预备工作，利用开辟者只需实现本身创意的点子和设法。第三，在差别化定制方面，开放足够的资本，让每个做产物的公司、做利用的公司能有属在本身特点的产物和利用。最初，在如许的一个生态链里面力争让每个介入方都可以或许各有所获，皆是受益方，从而构成一个可延续成长的良性生态。

器件选型方面，君正整合包罗心率、手势、姿势、计步、UV、气压等功能的传感器资本，显示屏撑持很是周全，市道上可同享到的各类型（包罗E-ink、TFT、半反半透、AMOLED等），各类接口，各个分辩率（240*240、320*320、360*360、400*400等），各类外形（圆形、方形）都已有验证；办事接入方脸孔前也已和腾讯、科年夜讯飞、机灵云、阿里云等实现对接。……

图3：北京君正在积极整合多方面资本，和财产链一路完美智妙手表生态系统

就北京君正、腾讯等等分歧类型的公司当前对各自生态系统的结构来看，它们均是环绕充实阐扬本身的手艺劣势和在财产链中的地位劣势，整合上下流资本的策略来睁开的。不外在这个结构中，务必时辰明白本身最善于的工具，评估本身实力，切记趁波逐浪。等候国内半导体芯片厂商给我们大师带来欣喜！